广合科技（001389）年报数据显示，截至2024年12月31日，公司总资产为56.86亿元，较去年同期增长49.14%，其中货币资金7.21亿元，应收账款11.65亿元，存货4.59亿元。

　　公司总负债为26.12亿元，较去年同期增长31.77%，其中应付账款11.99亿元。

　　公司资产负债率为45.94%，股东权益合计30.74亿元。

　　资料显示，广州广合科技股份有限公司成立于2002年，位于广州保税区保盈南路22号，是一家以从事多高层印制电路板的研发、生产与销售为主的企业。企业注册资本4.25亿人民币，法人代表为肖红星。